삼성전자의 '원 메모리'칩 세계 첫 양산 성공

삼성전자에서 스마트폰에 사용되는 메모리와 모바일 D램을 하나로 합한 원 메모리 '이팝'을 세계 최초로 양산에 성공했다고 합니다. 상당한 기술 발전이라고 볼 수 있는데요. 지난 2014년 10월 발표한 웨어러블 기기 전용 이팝에 이은 3개월만의 성과라고 볼 수 있습니다.

기본적으로 개발과 양산은 약간 다른 개념이라고 볼 수 있는데요. 개발이라는 것은 해당 기술 자체를 만들 수 있는 능력을 의미하지만 양산이라는 것은 기술 개발 비용을 줄여서 수익을 얻을 수 있을 만큼 공정이 좋아졌다는 것과 충분한 만큼의 생산 설비 능력을 갖췄다는 것을 의미합니다.

  세계 첫 양산이 대단한 이유

   

이러한 세계 첫 양산이 놀라운 이유는 발열에 약한 낸드플래시와 모바일 AP를 한번에 묶은 칩을 생산한 것이기 때문입니다.

기본적으로 모바일 칩셋은 발열 관리가 생명으로 일컬어지고 있으며 상당한 발열이 있을 경우 속도가 줄어들거나 제대로 된 성능이 보여지지 않을 가능성이 높습니다.

그렇기때문에 삼성전자에서 이 두가지를 하나에 융합한 칩셋을 개발했다는 것은 그만큼이나 전력 효율과 발열 문제를 상당히 해결했음을 의미하는 것이 아닐까 합니다.

열에 약한 낸드플래시와 상당한 발열을 보여주는 모바일 AP를 더한 원 메모리 칩셋의 상용화로 인해서 삼성전자의 기술력이 더욱 높아진 것을 알 수 있을 것 같습니다.

메모리와 모바일AP를 하나로 묶은 이팝 ▼

사진 인용 : 삼성투모로우

  그럼에도 남아 있는 문제

   

이러한 원 메모리 칩셋의 양산에 성공했다는 것은 삼성전자의 기술 발전의 바로미터라고 볼 수 있는데요. 하지만 문제가 되는 것이라면 이러한 원 메모리 칩셋이 기존의 별개로 구성된 칩셋을 넘어서는 효율성이 있느냐 하는 것일 것입니다.

개별 낸드플래시 메모리와 모바일 AP를 가진 스마트폰 대비 비용을 낮춰주거나, 혹은 성능에 있어서 장점이 있을 경우에만 전세계적으로 선택될 가능성이 있기 때문입니다.

물론 상당한 수준의 기술인 것은 틀림없지만 개발 과도기라고 볼 수 있는 만큼 조금은 더 지켜봐야 할 것 같습니다. 기존 업계의 통념을 완전히 깨버린 웨어러블 전용 이팝 생산에 이은 스마트폰 전용 이팝 생산. 삼성전자의 기술 발전을 한 눈에 볼 수 있는 기회이기도 했습니다.

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